金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司获得一项名为“半导体基板”的专利，授权公告号 CN 222090043 U，请求日期为 2024年3月。

  专利摘要显现，本请求的一些施行例公开了一种半导体基板，其特征是，包含：榜首电感，所述榜首电感的中心轴沿榜首方向装备；以及第二电感，所述第二电感的中心轴沿第二方向装备，所述第二方向与所述榜首方向不同；其间，沿所述榜首方向观看，所述榜首电感环绕所述第二电感。本实用新型供给的半导体基板至少下降榜首电感和第二电感之间的互感值。本实用新型还供给了另一种半导体基板。

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