2024越南世界集成电路及半导体工业博览会

  * 半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、封测资料等。

  * 晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体资料与设备等。

  * 集成电路制作技能：晶圆制作/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器材、光电器材、功率器材、传感器材等技能器材；集成电路终端产品。

  * 半导体设备制作：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

  * 封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、激光切开、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等。

  * 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等。

  * 才智电源技能：微波射频、半导体LED、离子电源、同享才智充电、通讯电源、光伏/风电/储能电源规划、功率变换器磁技能等。

  * IC规划：IC及相关电子科技类产品规划、IC产品与使用技能、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划等。

  * 电子元器材：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器材、5G中心元器材、元电源办理、储存器、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管等。

  * 前沿立异使用：AI芯片、显现芯片、驱动芯片、电源办理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通讯芯片、交通电子芯片、计算机及操控芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。

  * 双向协作项目：该范畴新技能/新产品科研成果、研制与规划、项目出资、技能转让、OEM/ODM代工、联营产销、署理经销、品牌、检测技能服务等协作。同类展会2025我国生命文明殡葬工业博览会